半导体行业液氮真空管更大程度地减少了内部输送管和外部护套之间的热量吸收，降低压降并改善流动特性。半导体行业液氮真空管可广泛用于航天业、机械制造业、食品加工、生物、畜牧业、科研单位等行业的超低温介质（液氮、液氩、液氧、LNG）输送。
半导体行业液氮真空管技术参数：
半导体行业液氮真空管
管道
规格（mm）
通径
DN15
DN20
DN25
DN32
DN40
DN50
DN65
DN80
DN100
DN125
DN150
内管
Φ20*2
Φ25*2
Φ32*3
Φ38*3
Φ45*3
Φ57*3
Φ76
Φ89
Φ108
Φ133
Φ159
外管
Φ76*2
Φ89*2
Φ108*2
Φ114*3
Φ168
Φ219
Φ245
工作压力
根据用户需要设计
设计温度
-196℃/-270℃
工作介质
LO2、LN2 、LAr 、LH2 、LNG
内、外管材质
06Cr19Ni10、SUS304 (可根据用户要求选择内管材质）
结构形式
高真空多层绝热
夹层压力
＜0.004Pa
管道真空漏率
＜2*10-10Pa L/S
半导体行业液氮真空管主要特点：
1、结构合理，不冒汗、蒸发率低。本公司在引进日本先进的高真空多层绝热容器制造技术的基础上，不断优化设计、制造工艺，形成了独特的真空管屏蔽技术。
2、结构设计独特、合理，采用合理的补偿结构，性能稳定、**可靠。管道端部绝热支撑采用了平衡强度设计，确保了绝热与强度的双重可靠性。
3、采用品质优良的绝热材料。为实现真空管良好的保温性和抗辐射，本公司采用国外生产的超细玻纤包扎层和超薄屏蔽材料。为减缓真空管夹层真空的衰减，设置了高效吸附囊，选用美国联碳的吸附材料。
4、外形美观、分段制作，安装、维护方便、使用寿命长。外管、弯头、外管波纹补偿器全部采用抛光不锈钢制作。真空管道之间采用真空法兰连接，安装、拆卸、检修方便。
5、真空管冷损更小得到了保证。小于1.33×10-3Pa的封结真空度；低于2×10-13Pa·m3/s的管道漏率。
6、对材料的清洁和干燥按氧气介质进行了严格的处理和控制。在材料清洁工艺中引用了美国Praxair公司的GC-38和GS-40等相关标准。因此本产品用于食品、、冶金、化工、机械、和国防、科研等高要求行业。
7、确保产品质量稳定可靠。采用日本高真空抽空、包扎技术，严格按照有关规程对真空管进行加热—加热粗抽—加热高真空抽—冷高真空抽—封结等工艺程序。采用全自动的TK-300型高真空油扩散泵设备。
8、克服了一些厂家转角采用45度对接结构的缺点：应力集中及外形不美。管道转角处采用R标准弯头，独特的转角处包扎、组焊工艺。